3月23日，陶氏公司“熱管理材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室”（DOW™ Cooling Science Studio）——“汽車智能化平臺(tái)”（Mobility Intelligence Lab）在上海陶氏中心正式揭幕啟用。該平臺(tái)的建立標(biāo)志著陶氏公司在汽車智能化材料領(lǐng)域所取得的重要進(jìn)展，通過與本地客戶及伙伴的緊密交流與合作，探索先進(jìn)材料解決方案的研發(fā)與應(yīng)用進(jìn)程，進(jìn)而積極應(yīng)對(duì)智能電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛和具身智能等產(chǎn)業(yè)的需求和挑戰(zhàn)。

　　以創(chuàng)新材料驅(qū)動(dòng)，釋放車之所能

　　目前，汽車行業(yè)正從“驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)”轉(zhuǎn)向“智能系統(tǒng)”競(jìng)爭(zhēng)，重點(diǎn)在于感知、計(jì)算、連接和決策四大核心能力。隨著智能化升級(jí)愈演愈烈，有機(jī)硅材料也廣泛應(yīng)用于傳感器保護(hù)、AI冷卻和連接保障等環(huán)節(jié)。陶氏公司通過本土研發(fā)和協(xié)同創(chuàng)新，助力推動(dòng)汽車性能提升。

　　Jeroen Bello

　　陶氏公司消費(fèi)品解決方案汽車業(yè)務(wù)部全球市場(chǎng)總監(jiān)

　　“陶氏不僅是材料供應(yīng)商，也是智能出行的重要推動(dòng)者。公司專注于實(shí)現(xiàn)可靠、可規(guī)模化的汽車智能化，憑借高性能有機(jī)硅材料和覆蓋全價(jià)值鏈的經(jīng)驗(yàn)，從半導(dǎo)體到整車廠商，為客戶的需求和創(chuàng)新提供全面支持。”

　　陶氏公司依托一站式平臺(tái)和個(gè)性化服務(wù)，不僅促進(jìn)實(shí)現(xiàn)了從芯片、模塊到整車組裝環(huán)節(jié)之間的順暢協(xié)作，更以材料科技賦能智能出行生態(tài)，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)從技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)落地的快速躍遷。

　　以三大核心能力從底層賦能革新

　　依托于久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的有機(jī)硅材料組合與深厚的知識(shí)儲(chǔ)備，陶氏公司提供一套支撐智能出行的底層能力系統(tǒng)：

　　1　以幫助穩(wěn)定高算力系統(tǒng)（Compute & Cool）：

　　面對(duì)車載電子算力持續(xù)提升帶來的熱管理挑戰(zhàn)，陶氏公司通過高導(dǎo)熱膠、填縫劑和先進(jìn)的封裝材料，為域控制器、AI ECU等高熱負(fù)荷單元提供有效的熱管理解決方案，讓其性能的持續(xù)穩(wěn)定。

　　2　并加持守護(hù)精密感知（Sense & Protect）：

　　讓攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)等智能駕駛感知系統(tǒng)在各種環(huán)境下的精準(zhǔn)與可靠，陶氏公司的膠黏、涂層及封裝材料為這些關(guān)鍵傳感器提供必要的保護(hù)，助力其長期運(yùn)行的準(zhǔn)確性。

　　3　又助推高速互聯(lián)（Connect & Shield）：

　　為滿足車輛日益增長的高速數(shù)據(jù)交換需求，陶氏公司所提供的導(dǎo)電粘接材料與電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案，致力于在復(fù)雜的電磁環(huán)境中提升車輛高帶寬通信信號(hào)的質(zhì)量與可靠性。

　　智能出行的隱形驅(qū)動(dòng)者

　　隨著技術(shù)及消費(fèi)市場(chǎng)需求的更新迭代，汽車智能化對(duì)材料提出了更高要求。通過一站式平臺(tái)，上海陶氏中心聯(lián)合全球研發(fā)力量，為客戶提供有針對(duì)性的解決方案，應(yīng)對(duì)不斷變化的各類挑戰(zhàn)。

　　在上海率先落地這一新平臺(tái)，也代表著陶氏公司看好中國新能源汽車市場(chǎng)及本地創(chuàng)新生態(tài)。該平臺(tái)將加快智能化材料技術(shù)開發(fā)，以更好地滿足本土客戶需求。

　　李大超 博士

　　陶氏公司消費(fèi)品解決方案電子業(yè)務(wù)部

　　亞太區(qū)技術(shù)服務(wù)與研發(fā)總監(jiān)

　　“公司依靠全面豐富的有機(jī)硅產(chǎn)品線、智能出行的深度應(yīng)用、全球制造交付能力、以及MobilityScience™共創(chuàng)模式，不僅提供材料，也帶來創(chuàng)新與經(jīng)驗(yàn)，助力智能出行發(fā)展。”

從汽車智能化到具身智能化

　　現(xiàn)如今，汽車產(chǎn)業(yè)與AI的深度融合促使智能汽車正向智能終端發(fā)展，具身智能已經(jīng)成為下一代技術(shù)的延伸。陶氏公司憑借高性能有機(jī)硅材料和一站式服務(wù)，將保護(hù)、冷卻、連接技術(shù)應(yīng)用于具身智能領(lǐng)域的設(shè)備和硬件當(dāng)中，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。通過熱管理材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室的平臺(tái)，陶氏公司能夠?yàn)楦啾镜乜蛻籼峁┛焖佟⒕珳?zhǔn)的解決方案，以積極應(yīng)對(duì)不斷變化的技術(shù)挑戰(zhàn)。